中國國際高新技術成果交易會(以下簡稱“高交會”)自1999年以來已成功舉辦了二十七屆，與廣交會、進博會并稱為中國三大國家級展會，被譽為“中國科技第一展”。
作為高交會核心專題展——亞洲半導體與集成電路產業(yè)展將于2026年11月26-28日在深圳國際會展中心(寶安)隆重舉行。本屆展會由深圳市人民政府主辦，振威國際會展集團及深圳振威國際展覽有限公司承辦，以展品展示、首發(fā)首秀、技術發(fā)布、學術交流、商貿對接五大板塊深度融合為目標，致力于打造一場輻射全球市場，覆蓋全產業(yè)鏈的行業(yè)年度盛會。
七大專區(qū)
全景呈現(xiàn)產業(yè)核心生態(tài)
2026年，亞洲半導體與集成電路產業(yè)展將深入覆蓋半導體全產業(yè)鏈的關鍵環(huán)節(jié)，設置七大專區(qū)，完整展示集成電路產業(yè)鏈的創(chuàng)新成果。更多行業(yè)巨頭與創(chuàng)新企業(yè)將齊聚鵬城，帶來更精彩的展示與分享。
1 、半導體材料
硅片、硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、封裝基板、光刻膠、特種氣體、超純水;
2、化合物半導體
碳化硅SiC、氮化鎵GaN、立方氮化硼CBN、SiC晶體生長爐、SiC襯底及外延片、GaN襯底及外延片、SiC功率器件、GaN功率器件;
3、IC 設計
電子設計自動化(EDA)、IP、存儲芯片、數字芯片、模擬芯片、消費電子芯片
4、晶圓制造設備
刻蝕設備、離子注入設備、薄膜沉積設備、光刻機、涂膠顯影設備、減薄設備、濕法處理設備、清洗設備、拋光設備、量測檢測設備;
5、半導體設備核 心零部件
射頻電源、射頻發(fā)生器、閥門、真空泵、閥芯、靜電吸盤、密封圈、傳送模塊、氣體流量計、精密軸承、運動控制器、鍍膜材料、精密運動平臺、機械臂、反應腔噴淋頭;
6、先進封測
倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝、凸塊封裝、扇出型晶圓級封裝、探針臺、測試機、分選機、X-ray檢測設備;
7、半導體創(chuàng)新生態(tài)
AI與先進計算芯片(GPU、FPGA、NPU等)、車規(guī)級芯片(控制芯片MCU、計算芯片SoC、功率芯片IGBT、MOSFET等)、工業(yè)控制芯片(DSP、工控配套WiFi/藍牙通信芯片、傳感器芯片)
往屆展會已成功吸引了比亞迪半導體、方正微電子、華為海思半導體、紫光同創(chuàng)、北京君正、寒武紀、華大九天、開陽電子、瀾起科技、中興、龍芯中科、地平線、奧比中光、同方股份、芯海科技、國微芯、埃芯半導體、TCL中環(huán)、匯頂科技、HKC惠科、美矽微、重投天科、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心深圳綜合平臺、睿思芯科、天科合達、爍科晶體、曦華科技等眾多行業(yè)領軍企業(yè)參展，集中展示了行業(yè)的最高技術水平與創(chuàng)新成果。
“1+N”同期活動
打造思想引領高地
除了豐富多元的展品展示，本屆展會精心構建“1+N”論壇體系，以1個主論壇為核心，聯(lián)動多個細分領域專題論壇，打造高端化、專業(yè)化的思想交流平臺。
展會期間，將舉辦半導體關鍵技術攻堅與前沿創(chuàng)新論壇、高芯獎系列頒獎典禮、半導體項目推介發(fā)布會、半導體全產業(yè)鏈生態(tài)建設論壇等。屆時，行業(yè)專家、企業(yè)領袖將齊聚一堂，圍繞半導體領域的發(fā)展趨勢、技術突破、生態(tài)構建等核心話題展開深入探討，分享最新研究成果與實踐經驗;同時，活動將表彰半導體與集成電路行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)、創(chuàng)新產品與重大技術突破，樹立行業(yè)標桿，激發(fā)全行業(yè)創(chuàng)新活力。
商貿對接
精準輻射全球市場
上屆高交會成功舉辦全球采購對接大會、國際投融資對接大會，吸引了英國、德國、俄羅斯、韓國、意大利、沙特、阿聯(lián)酋、印度、斯里蘭卡、新加坡、泰國等373家國際采購商到場，以及海量銀行、創(chuàng)投、券商等金融機構。展會共促成1023項供需對接和投融資項目簽約，意向成交與投融資金額突破1700億元，實現(xiàn)數量與質量的雙重突破。
全媒體矩陣
助力企業(yè)品牌曝光
上屆高交會實現(xiàn)了全網70億+曝光、3000+家媒體報道，吸引45萬人次專業(yè)觀眾，品牌傳播效應顯著。本屆展會將全面升級品牌傳播網絡，為參展企業(yè)構建線上線下全域式、立體式、多頻次曝光通路。線上聯(lián)動行業(yè)權威媒體、央媒官媒、KOL等，通過媒體采訪、專題報道、視頻直播等形式精準觸達客戶群體;線下依托地鐵、公交、高鐵、機場、樓宇大屏、產業(yè)園區(qū)等城市氛圍資源，強化品牌視覺沖擊，提高行業(yè)話語權。
深圳，作為中國最大的芯片集散地和應用市場，對半導體芯片、集成電路模塊等核心產品的需求旺盛，廣泛覆蓋消費電子、新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網、云計算等多個高增長領域。2026年11月26-28日，亞洲半導體與集成電路產業(yè)展將在深圳國際會展中心(寶安)盛大啟幕。誠邀全球半導體行業(yè)同仁齊聚鵬城，共探產業(yè)發(fā)展新機遇、共話技術突破新趨勢、共筑合作共贏新生態(tài)!聯(lián)系電話：18126001937
